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掩模基板拋光機(jī)

半導(dǎo)體加工設(shè)備

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<p>主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路的高平坦度的電子設(shè)備用基板，該設(shè)備提供一種新的掩?；鍜伖夂椭圃旆椒ā?lt;br/></p>
化學(xué)機(jī)械拋光單模組

半導(dǎo)體加工設(shè)備

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<p>基于晶圓的拋光設(shè)備，利用柔性拋光頭承載晶圓在拋光墊上旋轉(zhuǎn)拋光。設(shè)備具有高度兼容性，可以通過修改RECIPE變更加壓壓力。可通過最多3種化學(xué)液的配合下實(shí)現(xiàn)化學(xué)機(jī)械拋光。<br/><br/><a href="https://aosspic10001.websiteonline.cn/pro7fdd4f/doc/CMP1.pdf" target="">點(diǎn)擊獲取更多技術(shù)資料</a><br/></p>

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